Depois da liberação microplaqueta “Qiaolong 855" do telefone celular 5G do mundo da primeira por Qualcomm, um fabricante de microplaqueta global, o 7 de julho, a seção unificada do desenvolvimento de Taiwan liberou oficialmente sua microplaqueta integrada primeiro multi-modo “Helio M70” da banda de base 5G em Guangzhou, anunciando formalmente sua entrada na competição 5G. Com a liberação de microplaquetas da aplicação 5G pela disposição ativa de MediaTek e de Intel neste campo, a situação da competição das microplaquetas 5G móveis de Qualcomm, MediaTek e Intel transformar-se-ão esclarecedor e esclarecedor no futuro.
De fato, face ao desenvolvimento rápido do campo 5G no continente, a disposição global da indústria 5G de Qualcomm está transformando-se cada vez mais active. Em outubro este ano, Qualcomm tomou a iniciativa para expressar sua posição ao escritório e ao China Telecom do 5G de Taiwan para juntar-se à equipe nacional do 5G de Taiwan e para agarrar oportunidades de negócio com fábricas de Taiwan.
Os membros da indústria indicaram aquele da liberação da microplaqueta acima mencionada de Qiulong 855, o desenvolvimento de Qualcomm da microplaqueta do telefone celular 5G é ainda o mais rápido em todas as fábricas, e a equipe Qualcomm da estação de fábricas taiwanesas será muito útil apreender no futuro a primeira onda de oportunidades de negócio 5G globais.
É notável que os concorrentes principais de Qualcomm para as microplaquetas 5G incluem MediaTek e Intel. Em particular, MediaTek liberou a microplaqueta integrada multi-modo “Helio” da banda de base 5G em Guangzhou no 7o dia. M70”, porque apoia todas as tecnologias chaves de 5G, é uma microplaqueta independente da banda de base 5G, que mostre que a postura de CDK é bastante óbvia após alcançar com Qualcomm.
Contudo, os analistas igualmente indicaram que porque as microplaquetas 5G móveis de MediaTek e de Intel não são esperadas ser lançadas até 2020, este igualmente significa o mercado móvel das microplaquetas do 5G desse próximo ano, ou mesmo Qualcomm é provável ter uma situação dominante.
Contudo, presentemente, o ritmo da participação de MediaTek e Intel no campo 5G estão obtendo mais rapidamente e mais rapidamente. Além do que de “a microplaqueta Helio M70” de MediaTek, o MMX 8160 da microplaqueta da banda de base do 5G de Intel foi metade antes do previsto oficialmente liberada de um ano em novembro. Obviamente, o mercado da microplaqueta do futuro 5G será composto destas três empresas. O teste padrão de “três poderes que dividem-se” será mais claro.
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