Detalhes do produto:
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Nome do produto: | Transistor de efeito de campo do MOS do canal de N | modelo: | AP10H06S |
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Bloco: | SOP-8 | Marcação: | AP10H06S |
Tensão da VDSDrain-fonte: | 60V | Tensão do rce de VGSGate-Sou: | ±20A |
Realçar: | transistor do mosfet do canal de n,transistor de alta tensão |
Alta frequência do transistor de efeito de campo do MOS do canal de AP10H06S N
Tipos do transistor de efeito de campo do MOS do canal de N
Dentro da arena total de MOSFETs do poder, há um número de tecnologias específicas que foram desenvolvidas e endereçadas por fabricantes diferentes. Usam um número de técnicas diferentes que permitem os MOSFETs do poder de levar a corrente e de segurar mais eficientemente os níveis de poder. Como já mencionado incorporam frequentemente um formulário de vertical estruture
Os tipos diferentes de MOSFET do poder têm atributos diferentes e podem consequentemente particularmente ser seridos para aplicações dadas.
Características do transistor de efeito de campo do MOS do canal de N
VDS = 60V IDENTIFICAÇÃO =10A
RDS (SOBRE) < 20m="">
Aplicação do transistor de efeito de campo do MOS do canal de N
Proteção da bateria
Interruptor da carga
Fonte de alimentação ininterrupta
Marcação do pacote e informação pedindo
Identificação do produto | Bloco | Marcação | Qty (PCS) |
AP10H06S | SOP-8 | AP10H06S | 3000 |
Avaliações máximas absolutas (TC=25℃unless notáveis de outra maneira)
Parâmetro | Símbolo | Limite | Unidade |
Tensão da Dreno-fonte | VDS | 60 | V |
Tensão da Porta-fonte | VGS | ±20 | V |
Drene Atual-contínuo | Identificação | 10 | A |
Drene Atual-contínuo (o ℃ TC=100) | Identificação (℃ 100) | 5,6 | A |
Corrente pulsada do dreno | IDM | 32 | A |
Dissipação de poder máxima | Paládio | 2,1 | W |
Variação da temperatura de funcionamento da junção e do armazenamento | T J, T STG | -55 a 150 | ℃ |
Resistência térmica, Junção-à-ambiental (nota 2) | RθJA | 60 | ℃/W |
Características elétricas (TC=25℃unless notáveis de outra maneira)
Parâmetro | Símbolo | Circunstância | Minuto | Tipo | Máximo | Unidade |
Tensão de divisão da Dreno-fonte | BV DSS | V GS=0V ID=250μA | 60 | - | V | |
Corrente zero do dreno da tensão da porta | IDSS | V DS=60V, V GS=0V | - | - | 1 | μA |
Corrente do escapamento do Porta-corpo | IGSS | V GS=±20V, VDS=0V | - | - | ±100 | nA |
Tensão do ponto inicial da porta | V GS (th) | V DS=V GS, μA ID=250 | 1,0 | 1,6 | 2,2 | V |
Resistência do Em-estado da Dreno-fonte |
RDS (SOBRE) |
V GS=10V, ID=8A | - | 15,6 | 20 | mΩ |
V GS=4.5V, ID=8A | - | 20 | 28 | mΩ | ||
Transcondutância dianteira | gFS | V DS=5V, ID=8A | 18 | - | - | S |
Capacidade da entrada | Clss |
V DS=30V, V GS=0V, F=1.0MHz |
- | 1600 | - | PF |
Capacidade de saída | Coss | - | 112 | - | PF | |
Capacidade reversa de transferência | Crss | - | 98 | - | PF | |
Tempo de atraso de ligação | TD (sobre) | - | 7 | - | nS | |
Tempo de elevação de ligação |
r t |
- | 5,5 | - | nS | |
Tempo de atraso da volta-Fora | TD (fora) | - | 29 | - | nS | |
Tempo de queda da volta-Fora |
f t |
- | 4,5 | - | nS | |
Carga total da porta | Qg |
V DS=30V, ID=8A, V GS=10V |
- | 38,5 | - | nC |
Carga da Porta-fonte | Qgs | - | 4,7 | - | nC | |
Carga do Porta-dreno | Qgd | - | 10,3 | - | nC | |
Tensão dianteira do diodo (nota 3) | V SD | V GS=0V, IS=8A | - | - | 1,2 | V |
Corrente dianteira do diodo (nota 2) | É | - | - | - | 8 | A |
Tempo de recuperação reversa |
rr t |
TJ = 25°C, SE =8A μs di/dt = 100A/ |
- | 28 | - | nS |
Carga reversa da recuperação | Qrr | - | 40 | - | nC |
Parâmetro | Símbolo | Circunstância | Minuto | Tipo | Máximo | Unidade |
Tensão de divisão da Dreno-fonte | BV DSS | V GS=0V ID=250μA | 60 | - | V | |
Corrente zero do dreno da tensão da porta | IDSS | V DS=60V, V GS=0V | - | - | 1 | μA |
Corrente do escapamento do Porta-corpo | IGSS | V GS=±20V, VDS=0V | - | - | ±100 | nA |
Tensão do ponto inicial da porta | V GS (th) | V DS=V GS, μA ID=250 | 1,0 | 1,6 | 2,2 | V |
Resistência do Em-estado da Dreno-fonte |
RDS (SOBRE) |
V GS=10V, ID=8A | - | 15,6 | 20 | mΩ |
V GS=4.5V, ID=8A | - | 20 | 28 | mΩ | ||
Transcondutância dianteira | gFS | V DS=5V, ID=8A | 18 | - | - | S |
Capacidade da entrada | Clss |
V DS=30V, V GS=0V, F=1.0MHz |
- | 1600 | - | PF |
Capacidade de saída | Coss | - | 112 | - | PF | |
Capacidade reversa de transferência | Crss | - | 98 | - | PF | |
Tempo de atraso de ligação | TD (sobre) | - | 7 | - | nS | |
Tempo de elevação de ligação |
r t |
- | 5,5 | - | nS | |
Tempo de atraso da volta-Fora | TD (fora) | - | 29 | - | nS | |
Tempo de queda da volta-Fora |
f t |
- | 4,5 | - | nS | |
Carga total da porta | Qg |
V DS=30V, ID=8A, V GS=10V |
- | 38,5 | - | nC |
Carga da Porta-fonte | Qgs | - | 4,7 | - | nC | |
Carga do Porta-dreno | Qgd | - | 10,3 | - | nC | |
Tensão dianteira do diodo (nota 3) | V SD | V GS=0V, IS=8A | - | - | 1,2 | V |
Corrente dianteira do diodo (nota 2) | É | - | - | - | 8 | A |
Tempo de recuperação reversa |
rr t |
TJ = 25°C, SE =8A μs di/dt = 100A/ |
- | 28 | - | nS |
Carga reversa da recuperação | Qrr | - | 40 | - | nC |
Nota
1. avaliação repetitiva: Largura de pulso limitada pela temperatura de junção máxima.
2. superfície montada FR4 na placa, segundo do ≤ 10 de t.
3. Teste do pulso: Μs do ≤ 300 da largura de pulso, ≤ 2% do ciclo de dever.
4. Garantido pelo projeto, não sujeito à produção
Atenção
1, algum e todos os produtos da microeletrônica de APM descritos ou contidos nisto não tem as especificações que podem segurar as aplicações que exigem extremamente níveis elevados de confiança, tais como sistemas de manutenção das funções vitais, sistemas de controlo de avião, ou outras aplicações cuja a falha pode razoavelmente ser esperada conduzir a dano físico e/ou material sério. Consulte-o com seu mais próximo representativo da microeletrônica de APM antes de usar algum produto da microeletrônica de APM descrito ou contido nisto em tais aplicações.
2, microeletrônica de APM não supõem nenhuma responsabilidade para as falhas de equipamento que resultam de usar produtos nos valores que excedem, mesmo momentaneamente, os valores avaliados (tais como avaliações máximas, escalas da condição operacional, ou outros parâmetros) alistados em especificações de produtos de alguns e todos os produtos da microeletrônica de APM descritos ou contidos nisto.
3, especificações de alguns e todos os produtos da microeletrônica de APM descreveram ou contiveram aqui o instipulate o desempenho, as características, e as funções dos produtos descritos no estado independente, e não são garantias do desempenho, das características, e das funções dos produtos descritos como montado nos produtos ou no equipamento do cliente. Para verificar os sintomas e os estados que não podem ser avaliados em um dispositivo independente, o cliente deve sempre avaliar e testar os dispositivos montados nos produtos ou no equipamento do cliente.
4, semicondutor CO. da microeletrônica de APM, LTD. esforçam-se para fornecer os produtos altos de alta qualidade da confiança. Contudo, alguns e todos os produtos de semicondutor falham com alguma probabilidade. É possível que estas falhas probabilísticas poderiam causar os acidentes ou os eventos que poderiam pôr em perigo as vidas humanas que poderiam causar o fumo ou o fogo, ou que poderiam causar dano à outra propriedade. O equipamento de Whendesigning, adota medidas de segurança de modo que estes tipos dos acidentes ou dos eventos não possam ocorrer. Tais medidas incluem mas não são limitadas aos circuitos protetores e aos circuitos da prevenção de erro para o projeto seguro, o projeto redundante, e o projeto estrutural.
5, caso exister ou todos os produtos da microeletrônica de APM (que incluem dados, serviços técnicos) descritos ou contidos nisto forem controlados sob alguns de leis e de regulamentos aplicáveis de controlo de exportações locais, tais produtos não devem ser exportados sem obter a licença de exportação das autoridades referidas de acordo com a lei acima.
6, nenhuma parte desta publicação podem ser reproduzidos ou transmitido em todo o formulário ou por qualquer meio, eletrônico ou mecânico, incluindo a fotocópia e a gravação, ou o qualquer sistema de armazenamento ou de recuperação de informação, ou de outra maneira, sem a autorização escrita prévia do semicondutor CO. da microeletrônica de APM, LTD.
Pessoa de Contato: David