|
Detalhes do produto:
|
| Nome do produto: | Transistor de poder do Mosfet do canal de N | modelo: | AP5N10SI |
|---|---|---|---|
| Bloco: | SOT89-3 | Marcação: | AP5N10SI YYWWWW |
| Tensão da VDSDrain-fonte: | 100V | Tensão do rce de VGSGate-Sou: | ±20A |
| Realçar: | transistor do mosfet do canal de n,transistor de alta tensão |
||
Transistor de poder do Mosfet do canal de AP5N10SI N para o sistema a pilhas
Descrição do transistor de poder do Mosfet do canal de N:
O AP5N10SI é a única lógica do N-canal
transistor de efeito de campo do poder do modo do realce a
forneça R excelente DS (sobre), baixos carga da porta e baixo
bloqueie a resistência. É até a tensão da operação 30V é poço - serido na fonte de alimentação do modo do interruptor, SMPS,
gestão e outro do poder do laptop
circuitos a pilhas.
Características do transistor de poder do Mosfet do canal de N:
RDS (SOBRE)<125m>
RDS (SOBRE)<135m>
Projeto high-density super da pilha para extremamente - baixo
Em-resistência excepcional do RDS (SOBRE) e corrente da C.C. do máximo
Aplicações do transistor de poder do Mosfet do canal de N:
Fonte de alimentação do interruptor, SMPS
Sistema a pilhas
Conversor de DC/DC
Conversor de DC/AC
Interruptor da carga
Marcação do pacote e informação pedindo
| Identificação do produto | Bloco | Marcação | Qty (PCS) |
| AP5N10SI | SOT89-3 | AP5N10SI YYWWWW | 1000 |
Avaliações máximas da tabela 1.Absolute (Ta =25℃)
| Símbolo | Parâmetro | Valor | Unidade |
| VDS | Tensão da Dreno-fonte (VGS=0V) | 100 | V |
| VGS | Tensão da Porta-fonte (VDS=0V) | ±25 | V |
|
D Mim |
Drene Atual-contínuo (o ℃ Tc=25) | 5 | A |
| Drene Atual-contínuo (o ℃ Tc=100) | 3,1 | A | |
| IDM (pluse) | Drene Current-Continuous@ Atual-pulsou (nota 1) | 20 | A |
| Paládio | Dissipação de poder máxima | 9,3 | W |
| TJ, TSTG | Variação da temperatura de funcionamento da junção e do armazenamento | -55 a 150 | ℃ |
| Símbolo | Parâmetro | Valor | Unidade |
| VDS | Tensão da Dreno-fonte (VGS=0V) | 100 | V |
| VGS | Tensão da Porta-fonte (VDS=0V) | ±25 | V |
|
D Mim |
Drene Atual-contínuo (o ℃ Tc=25) | 5 | A |
| Drene Atual-contínuo (o ℃ Tc=100) | 3,1 | A | |
| IDM (pluse) | Drene Current-Continuous@ Atual-pulsou (nota 1) | 20 | A |
| Paládio | Dissipação de poder máxima | 9,3 | W |
| TJ, TSTG | Variação da temperatura de funcionamento da junção e do armazenamento | -55 a 150 | ℃ |
Característica da tabela 2.Thermal
| Símbolo | Parâmetro | Tipo | Valor | Unidade |
| R JA | Resistência térmica, Junção-à-ambiental | - | 13,5 | ℃/W |
Características elétricas da tabela 3. (Ta =25℃unless notável de outra maneira)
| Símbolo | Parâmetro | Circunstâncias | Minuto | Tipo | Máximo | Unidade |
| Estados de ligar/desligar | ||||||
| BVDSS | Tensão de divisão da Dreno-fonte | VGS=0V ID=250μA | 100 | V | ||
| IDSS | Corrente zero do dreno da tensão da porta | VDS=100V, VGS=0V | 100 | μA | ||
| IGSS | Corrente do escapamento do Porta-corpo | VGS=±20V, VDS=0V | ±100 | nA | ||
| VGS (th) | Tensão do ponto inicial da porta | VDS=VGS, μA ID=250 | 1 | 1,5 | 3 | V |
|
RDS (SOBRE) |
Resistência do Em-estado da Dreno-fonte |
VGS=10V, ID= 10A | 110 | 125 | m Ω | |
| VGS=4.5V, ID=-5A | 120 | 135 | m Ω | |||
| Características dinâmicas | ||||||
| Ciss | Capacidade da entrada |
VDS=25V, VGS=0V, f=1.0MHz |
690 | PF | ||
| Coss | Capacidade de saída | 120 | PF | |||
| Crss | Capacidade reversa de transferência | 90 | PF | |||
| Tempos do interruptor | ||||||
| TD (sobre) | Tempo de atraso de ligação | 11 | nS | |||
|
r t |
Tempo de elevação de ligação | 7,4 | nS | |||
| TD (fora) | Tempo de atraso da volta-Fora | 35 | nS | |||
|
f t |
Tempo de queda da volta-Fora | 9,1 | nS | |||
| Qg | Carga total da porta | VDS=15V, ID=10A V GS=10V | 15,5 | nC | ||
| Qgs | Carga da Porta-fonte | 3,2 | nC | |||
| Qgd | Carga do Porta-dreno | 4,7 | nC | |||
| Características de diodo do Fonte-dreno | ||||||
| ISD | Corrente do Fonte-dreno (diodo do corpo) | 20 | A | |||
| VSD | Envia na tensão (nota 1) | VGS=0V, IS=2A | 0,8 | V | ||
Solda de Reflow:
A escolha do método de aquecimento pode ser influenciada pelo pacote plástico de QFP). Se o infravermelho ou o aquecimento da fase de vapor são usados e
o pacote não está absolutamente seco (menos de 0,1% índices de umidade por peso), vaporização da pequena quantidade de umidade
neles pode causar o rachamento do corpo plástico. O pré-aquecimento é necessário para secar a pasta e para evaporar o agente obrigatório. Duração do pré-aquecimento: 45 minutos em 45 °C.
A solda de Reflow exige a pasta da solda (uma suspensão de partículas finas da solda, de fluxo e de agente obrigatório) para ser aplicada à placa dos circuitos impressos a impressão, pela reprodução por meio de "stencil" ou pela pressão-seringa da tela dispensando antes da colocação do pacote. Diversos métodos existem reflowing; por exemplo, convecção ou convecção/aquecimento infravermelho em um tipo forno do transporte. Os tempos da taxa de transferência (pré-aquecimento, soldando e refrigerando) variam entre 100 e 200 segundos segundo o método de aquecimento.
Escala de temperaturas típica do pico do reflow de 215 ao °C 270 segundo o material da pasta da solda. A parte-superfície
temperatura dos pacotes se preferível ser mantido abaixo do °C 245 para densamente/grandes pacotes (pacotes com uma espessura
2,5 milímetros ou com um volume 350 milímetros
3
pacotes grossos/grandes assim chamados). A temperatura da parte-superfície dos pacotes deve
preferível seja mantido abaixo do °C 260 para pacotes finos/pequenos (pacotes com uma espessura < 2="">
| Fase | Circunstância | Duração |
| 1' Ram do st acima da taxa | max3.0+/-2 /sec | - |
| Pré-aqueça | 150 ~200 | segundo 60~180 |
| 2' Ram do nd acima | max3.0+/-2 /sec | - |
| Junção da solda | 217 acima | segundo 60~150 |
| Temp máximo | 260 +0/-5 | segundo 20~40 |
| Do Ram taxa para baixo | 6 /sec máximo | - |
Solda da onda:
A única solda convencional da onda não é recomendada para os dispositivos de superfície (SMDs) da montagem ou as placas dos circuitos impressos com uma densidade componente alta, porque a construção de uma ponte sobre e a não-molhadela da solda podem apresentar problemas graves.
Solda do manual:
Fixe o componente primeiramente soldando duas ligações diagonal-opostas da extremidade. Use um ferro de solda da baixa tensão (24 V ou menos) aplicado à parte plana da ligação. O tempo do contato deve ser limitado a 10 segundos em até 300 °C. Ao usar uma ferramenta dedicada, todas ligações restantes podem ser soldadas em uma operação dentro de 2 a 5 segundos entre 270 e 320 °C.
Pessoa de Contato: David
